Applicatiegebieden

voor halfgeleider & automotive industrie

Applicatiegebieden voor halfgeleider & automotive industrie

Zagen van wafers, UV curing

Zagen van substraten: Si, GaAs, SiC
Zagen van keramische substraten: kwarts, saffier
Spincoating als beschermlaag tijdens het wafer-zagen
UV curing, UV tape, tape-roller

Producten ten behoeve van probers en nauwkeurig contacteren

Contacteren van ICs (bondpads) met zeer dunne naalden
Contacteren van ICs met zeer hoge frequenties ("Picoprobe")
Anti-vibratie stabilisatie voor IC-probers, optische opstellingen, etc.

Bonden, Die attach, en bondtesten

Draadbonden (zowel met wedge als ball) van chip naar behuizing etc.
Vision systemen voor manuele bonders
Wedges voor bonden van (dunne) bonddraden
Workholders
Trek- en schuifkracht-testen (wire-tweeze pull, bond- and die-shear testen)
Impuls Impacttester

Producten voor thermisch testen

Testproducten snel op een bepaalde temperatuur brengen (-75 tot +225 ºC)
Automatische temperatuur-afhankelijke productanalyse met Agilent B1506A curve tracer en Thermostream.
Wafers/substraten snel op een bepaalde temperatuur brengen (-65 tot +300 °C)
Heet-koude-tafels (hot-cold plates, -100 tot +200 °C)
Temperatuurkamers voor klantspecifieke toepassingen (-180 tot +500 °C)
Kleine producten/substraten snel op een zeer hoge temperatuur brengen (tot +600 °C)

Testapparatuur voor levensduur, HAST, burn-in, betrouwbaarheid

Temperatuur/vochtigheid/shock/cycling testsystemen
Testen bij statische hoge (HTOL) of lage temperatuur, voor kleine volumes, ook onder vacuum
Versnelde levensduurtesten (HAST, pressure cooker)
Testsystemen voor electromigratie, TDDB, HCI, NBTI
Kleine ovens, vacuum-ovens
Klimaat-testsystemen

Reinigen

Reiniging van wafers, fotomaskers, substraten (tot op submicron-deeltjesniveau)
Reiniging met plasma

Lasersystemen

Lasermarkeren, lasertrimmen, bewerken met laserlicht
Laser cutter voor IC-foutenanalyse (failure analysis)

Overige producten

Meten van contacthoek en oppervlakte-energie, ook dynamisch